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1 2 3 Flash Memory的技术特性
闪存(Flash Memory)是非掉电易失性内存的一种,具有关掉电源仍可保存数据的优点,同时又具备掉电易失性内存可重复读写且读写速度快、单位体积内可储存最多数据量,以及低功耗特性等优点,故是现阶段行动储存装置的首选。近年来由于手机、PDA、MP3、DSC等应用系统的带动,Flash Memory的需求量和容量也有了跳跃式的成长。 (本文有一定技术性,不适合入门读者阅读)
Flash Memory的标准物理结构,称之为基本位(cell);一般MOS闸极(Gate)和通道的间隔为氧化层之绝缘(gate oxide),而Flash Memory的特色是在控制闸(Control gate)与通道间多了一层称为“浮闸”(floating gate)的物质。拜这层浮闸之赐,使得Flash Memory可快速完成读、写、抹除等三种基本操作模式;就算在不提供电源给内存的环境下,也能透过此浮闸,来保存数据的完整性。
Flash Memory芯片中单元格里的电子可以被带有更高电压的电子区还原为正常的1。Flash Memory采用内部闭合电路,这样不仅使电子区能够作用于整个芯片,还可以预先设定“区块”(Block)。在设定区块的同时就将芯片中的目标区域擦除干净,以备重新写入。传统的EEPROM芯片每次只能擦除一个字节,而Flash Memory每次可擦写一块或整个芯片。Flash Memory的工作速度大幅领先于传统EEPROM芯片。
从技术面观之,根据内存晶体管设计架构之不同可分为Cell Type以及Operation Type两种,后者依功能别又可区分为Code Flash(储存程序代码)以及Data Flash(储存一般数据);其中Code Flash驱动方式有NOR及DINOR,而Data Flash的驱动方式则有NAND及AND。其对应关系如下:
过去一般闪存大厂如Intel、AMD、或是台湾的旺宏等,都是以生产NOR Flash闻名,最常见的应用就是行动电话;虽然这种NOR内存的读写速度快,但高成本却是个问题。另一种名为NAND Flash的半导体技术容量较大,以目前韩国的SAMSUNG所生产单颗的NAND Flash内存来说,最大容量已高达8 Gbit,所以这种内存多用在一般需要大容量的记忆卡、USB随身,或MP3随身听中。
NAND独领风骚
NAND型闪存的应用除了内建在机器上,为了扩充及使用方便,亦有像软盘片一样可携式的包装,也就是闪存记忆卡,如:Compact Flash、Smart Media、Multi Media Card、Memory Stick与Secure Digital等。然而,随着现代人对数字电子产品的依赖日深,对基本储存容量的需求亦突飞猛进,因此,嵌入式Flash Memory的行情便跟着一片水涨船高。这种内存的读写速度虽然比较慢,但是成本极低,便成了需要大记忆容量电子产品的必要配备。
In-Stat在四月初发布了一份报告指出,预估在2008年NAND Flash市场的终端产品出货值将是2004年的三倍多,从50亿美元激增到180亿美元,最大的应用是记忆卡或USB随身碟,而容量和售价则是顾客最感兴趣的两件事。
插卡式市场的加持,使NAND Flash成为十足consumer-driven导向的产品,且对价格十分敏感,但也意味着可透过感受消费者价值来创造产品的差异化;倘若能把握此良机,In-Stat的资深总监Frand Dickson认为到2009年,Flash记忆卡的市场将接近120亿美元。
无独有偶,三星(Samsung)半导体事业部门总裁黄昌圭也对NAND Flash市场抱以相当高的期待。在稍早列席三月份的Samsung年度盛事--Mobile Forum宣称,随着消费电子产品普及率增加,且内容丰富度愈来愈高,个人所需要储存容量将大幅增加,且这些储存内存也将由过去以硬盘为主,渐由NAND型Flash芯片组取代。
依全球NAND型Flash芯片组市场占有率来看,三星电子(Samsung)目前虽已站稳全球第一大NAND型Flash芯片组供货商地位,然而为防卫东芝(Toshiba)的制造成本远低于现阶段三星SLC型Flash芯片组MLC规格产品。
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