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　　6月3日消息，两岸IC设计业携手合作声浪愈来愈大！祖国大陆最大IC设计公司大唐电信总裁魏少军，以及开发出全球第一颗TD-SCDMA 3G基频芯片的展讯通信总裁武平，2日参加“两岸IC设计与系统产业互动研讨会”时皆表示，两岸IC设计产业未来可展开全面合作，包括建立区域性标准及技术合作等。对此我国台湾IC设计公司表示欢迎，但担心祖国大陆规格制定机构或联盟经常出现多头马车，恐影响两岸合作的实际成效。

　　据港台媒体报道，大唐电信旗下大唐微电子位居祖国大陆最大IC设计公司，在智慧卡（Smart Card，或称智能卡）芯片居于领先地位，并推出通用型通讯系统单芯片，主攻手机及影像电话等终端设备市场。魏少军认为，两岸IC设计产业有很高互补性，希望未来有超越传统的合作广度及深度。

　　魏少军表示，东亚地区华人经济体多半从加工起步，再逐步形成自主品牌，不过，缺乏自主标准及核心专利已成为致命伤，虽然晶圆代工（Foundry）是一项重要发展，但也间接减缓创新脚步，因此，至今都没有一家具规模的整合元件（IDM）大厂。其实，两岸市场够大，足以建立自己的标准，产业链也够完整，可发展专利战略，尽管彼此会有竞争，但合作空间更大。

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