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　　近年来最为专业的一届北京国际通信展落幕了。展会上出现的最新信息值得人们长时间回味。信息产业部科技司副司长张新生特别提醒《通信产业报》记者：“尽管本届会场面积比上届有所减少，但来的都是大公司，主题反而更为突出，更具有产业观察价值。”

　　张新生认为，本次展会上，三大3G标准所显示出的完全不同走向，最为耐人寻味。与此同时，展会上也出现了一些其他值得注意的产业动向。

　　HSDPA一股“虚火”？

　　作为一名有多年技术经验的高层官员，张新生的第一印象就是展会上移动通信的火爆——满眼是色彩缤纷的手机和先进的系统设备展示。但是他仔细观察过后，发现了一些问题：“为什么三大技术标准中，WCDMA和TD-SCDMA都在强调HSDPA，而CDMA2000则根本看不清未来发展方向？”

　　从陕西移动专程赶来观展的技术人员张文文也向记者表示：“来之前，我们想3G、找3G，结果展会上最火的是HSDPA，而它已经不是3G了。”众所周知，3G的定义有一个基本框架：2G频段、2M带宽，但是HSDPA显然并不在这一框架内。

　　莫非HSDPA商用时机已经成熟？展会上的信息否定了这一可能性：尽管系统硬件上没有问题，但是在展会上人们根本没有看到能与之配合的终端。厂商们只能展示一些HSDPA数据卡之类的产品。只有三星展出了一款HSDPA终端，可是带宽只有1.8M，与HSDPA的能力相去甚远。

　　另一方面，关于CDMA2000的命运，则有一个小花絮很能说明问题。记者亲眼所见，展会刚开始时，某公司展台出现了一块CDMA 2000 EV-DO的展板，一位公司领导模样的人路过，指着它问：“怎么还摆这个？赶紧换一块！”一件小事似乎映射出，EVDO正在遭遇低调处理，CDMA2000标准在中国的未来发生了不确定性。据一位观察人士评论，这很可能是由于高通已经在实施其新的专利战略。高通一向声称，所有的3G都是基于CDMA，借此转向有更大市场的WCDMA，甚至是HSDPA。

　　据了解，现在市场上几乎所有的HSDPA终端芯片都来自高通。记者询问朗讯的一位工程师，被告知其系统核心芯片也是高通的，“世界还有哪家公司能做HSDPA核心芯片，我不清楚。”

　　因此有业内人士预计，如果HSDPA能够尽快投入商用，最大的赢家肯定是高通。与此同时，运营商和广大用户却未必能成为赢家，就像当年日韩等国当初推广3G时一样，终端将成为拖后腿的角色。

　　TD-SCDMA羽翼已丰

　　TD-SCDMA联盟第二次以集体的姿态亮相于通信展。TD-SCDMA的系统、终端、芯片等技术细节的方方面面，此次都没有悬念地展现在观众面前。对此，张新生评论道：“TD联盟还是很有魄力的。要知道，展会上有那么多的专家、客户、竞争对手代表，他们会提出各式各样的质询。能够勇于面对挑战，表明TD-SCDMA已经具备了充足的实力。”

　　据记者了解，展会上发布了众多的的商用TD-SCDMA手机，中兴通讯还推出了全球第一款商用TD-SCDMA数据卡。甚至国外芯片厂商也参与到了角色中来，美国模拟器件公司(ADI)就为华立和中兴等品牌TD-SCDMA手机提供了多种芯片。该公司主管射频和无线系统的经理KapilKamra告诉记者，通过使用ADI公司的SOFTFONE-LCR芯片组，用户已经能得到真正3G性能和功能的TD-SCDMA设备。“我们对这类合作扩展业务感到很愉快。随时能够进行商用量产。”

　　众所周知，与其他3G标准不同的是，TD-SCDMA手机芯片的软件来自大唐移动，具有自主知识产权。

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